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CSP开展将从‘1+1+1=3’形式走向‘1=3’形式尊龙娱乐官网

来源:http://www.cngczxw.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/01

  CSP开展将从‘1+1+1=3’形式走向‘1+1=3’形式

  从CSP最初的推广开展方法上看,职业以为CSP的开展是将从‘1+1+1=3’的方法(芯片厂+封装厂+使用商)走向‘1+1=3’(芯片厂+使用商)的方法,省去傍边的这个‘1’,这也是合乎情理的,在LED职业的产业链上,笔直整合也是一条十分正确的路途。但就现在了解到的职业状况而言,这仅仅只是一个职业猜测,封装方法多种多样,CSP封装好像不仅仅是芯片厂能够做,封装厂也能够做,或许还能够将CSP做的更好也不是不可能,由于他们都是封装的长辈。

  不论谁能做,单从CSP的工艺来看,即便封装企业能够做,但至少它给封装企业节省了一些环节,让封装工艺变得更简练了。当CSP的简化LED工艺复杂度理念家喻户晓时,除了芯片封装企业能够参加进来,是不是其他的配件都没有机会了呢?

  为了对CSP产品究竟是不是祸不单行,究竟是不是会革掉封装企业的命,是不是只要很少企业才干参加进来呢?

  做了什么?

  由于一直以来,蓝光LED由于无法宣布白光,有必要通过光学封装胶水混合荧光剂,并且封装成白光LED器材才干使用于照明用处。混合荧光剂的工序差错大,尊龙娱乐官网!不光无法自动化、规范化,形成工业化生产中的白光LED器材的色温文照度存在极大的不稳定。使得白光LED器材的制形成为限制照明职业规范化、自动化、规模化、低本钱化的瓶颈。ag88环亚娱乐

  而为了改动原有的这些问题,加快CSP产品的产业化进程。谭晓华表明,德高化成推出的PFOC计划,完结了将蓝光LED芯片-白光LED器材-白光LED灯具的二级封装流程集成化为一级封装流程,缩短传统LED滴胶和涂覆荧光粉的两道工艺。

  谭晓华还表明,CSP自身就是集成化的产品,未来CSP将会跟一般元器材相同,直接用贴片机来贴。而德高化成正是了解CSP自身的简化理念,完结了在封装资料及工艺的集成化,换装4884套LED灯 月省电费70万,让CSP的工序更简练,这样关于全体的良率提高也是大有优点的。

  什么推进CSP进程?

  据谭晓华总经理表明,德高化成的该款半固化荧光硅胶膜TAPIT2.0能够完结最高率的5面出光CSP。并且该产品能够使真空贴合机LM-1000设定恣意视点,完结贴合+固化瞬间完结,而不需要传统的滴胶涂覆等工艺。

  而德高化成针对该产品所提出的芯片级封装PFOC计划,更是完结了荧光剂散布的均一性、稳定性和封装厚度的一致性,让封装流程更为规范化,以确保了LED照明能够用最低本钱的方法完结温度的规范色温文照度。

  简化CSP工艺 加快倒装弯道超车

  跟着LED室内照明商场敏捷兴起,前几年,倒装技能逐步有向中小功率浸透的趋势,但由于本钱竞争力不大,现在大都使用于大功率封装器材上。加上当时国内商场许多灯具厂商仍以拼装产品为主,缺少试验设备,采纳望风而动的战略,依据商场的遍及行情来进行配件产品的选择。

  可是当2015年挨近结尾之时,再回首看倒装中小功率的浸透趋势,最有目共睹的恰巧是根据倒装芯片的CSP LED。这是偶然吗?可想而知,并不是。

  当LED职业跨进深水区时,性价比战役现已是难以躲避的问题,而倒装芯片在CSP范畴的使用位置逐步上升,甚至于有业内人士猜测这项工艺将成为未来LED封装的干流。

  对此,天津德高化成资料总经理谭晓华表明,实际上,倒装技能早在二十多年前就现已使用于半导体职业,但在LED范畴的倒装概念则是在2008年才被提出。而近年来,凭借着杰出的电流拓宽和出光率,遭到越来越多的LED厂家的重视,尤其是CSP的重视度越来越高,未来倒装将会凭借CSP完结弯道超车,也并不是没有可能。

  而为了加快CSP产品的产业化,谭晓华表明,德高化成针对CSP推出了芯片级封装PFOC计划,完结将蓝光LED芯片-白光LED器材-白光LED灯具的二级封装流程简化为一级封装流程。这恰恰契合为了缩短LED环节的CSP理念,这项技能将会助力CSP安定其未来的最优性价比位置。

  

   LEDLED封装CSP倒装

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