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来源:http://www.cngczxw.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/10/13

  贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

   贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC遭到温度冲击时,简单从焊端开端发生裂纹。在这点上,小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点,其原理就是大尺度的电容导热没这么快抵达整个电容,所以电容本体的不同点的温差大,所以胀大巨细不同,然后发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂相同。别的,在MLCC焊接往后的冷却过程中,MLCC和PCB的胀大系数不同,所以发生应力,导致裂纹。d88尊龙,要防止这个问题,回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。假如不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大添加。MLCC更是要防止用烙铁手艺焊接的工艺。但是作业总是没有那么抱负。烙铁手艺焊接有时也不可防止。比如说,关于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手艺焊接;样品出产时,一般也是手艺焊接;特殊情况返工或补焊时,有必要手艺焊接;修补工修补电容时,也是手艺焊接。无法防止地要手艺焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。

  众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般以为:贴片式和双列直插式的差异主要是体积不同和焊接办法不同,对体系功能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一类型芯片,封装尺度小的比封装尺度大的天线效应弱。

  同一设备,选用贴片元件比选用双列直插元件更易经过EMC测验。此外,天线效应还跟每个芯片的作业电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺度,还应尽量减小作业电流环路尺度、下降作业频率和di/dt。留心最新类型的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现:它们大多扔掉了传统方法——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻方位,就是为了减小作业电流环路尺度。

  不仅是IC芯片,电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC功能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC功能。现在国际上盛行的是0603封装。零件封装是指实践零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位。ag88.com。是朴实的空间概念.因而不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板有必要钻孔才干安顿元件,完结钻孔后,刺进元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),本钱较高,较新的规划都是选用体积小的外表贴片式元件(SMD)这种元件不用钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

  

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