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CSP是LED照明“芯片核武”仍是职业噱头?

来源:http://www.cngczxw.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/03

  CSP是LED照明“芯片核武”仍是职业噱头?

  CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺度封装。传统界说为封装体积与LED晶片相同(简称晶片级封装),或是体积不大于LED晶片20%且功用完好的封装元件。因为芯片没有通过传统的固晶和焊线这些封装流程,所以CSP又俗称无封装芯片。这种叫法最早由我国台湾命名,并传入我国大陆。因为声称无封装,因而CSP广泛引起业界人士的爱好,成为时下议论的热门论题。

  LED企业的潮流新宠

  CSP是2007年由Philips Lumileds推出来,这以后一向没动静,直到2012、2013年开端才成为LED业界最具论题性的技能。飞利浦、科锐、三星等企业被以为是CSP巨子。

  在韩国,三星出货量最大的LM-131A的芯片尺度是0.78mm×0.78mm,封装尺度是1.42mm×1.42mm,严格来说不满足CSP封装尺度要求,所以称为CSP好像有点不谨慎。三星在本年推出的第二代芯片级封装器材CSP,尺度到达1.2mm×1.2mm,比第一代CSP缩小30%,一起功能却提高了10%。三星LED我国区总经理唐国庆表明CSP将是三星2015年要点开展产品。首尔半导体则声称1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已完成批量出产。

  在日本,东芝在上一年推出一款尺度仅为0.65mm× 0.65mm的白光芯片级封装LED(CSP-LED),声称职业最小。日亚的覆晶封装(FCCSP)产线估计本年10月起即可每个月达数千万颗的初期产能,方针在未来3-5年内将覆晶封装LED推上商场干流方位。

  在台湾,隆达电子上一年发布首款无封装白光LED芯片,并已小量试产;本年又声称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品。台积电则向业界共享了WLCSP封装可靠性的内容,其技能水平引起业界重视。

  在国内,CSP仅限在论题性,真实展出的产品不多,天电、德豪润达、晶科等LED企业表明将连续推出CSP产品。国内最先将倒装技能运用于白光LED的是江苏长电,而真实创始倒装无金线封装新潮流的是广州晶科电子。晶科电子总裁特助宋东表明,晶科的LED无金线倒装技能已很多运用在大功率路灯、电视机背光系列、手机闪光灯系列,在全球商场中大约现已占了10%左右的比例。宋东还发表:晶科电子在前些年现已开端对芯片级光源也就是CSP进行研发了,通过了这几年的技能处理本年现已成功完成批量化出产,并且现已得到了很多的运用。在未来咱们大约会有超越40%-50%的商场比例。

  最近值得重视的另一家国内企业是立体光电。6月份,广东朗能入股立体光电公司,并重办了CSP专用设备揭幕典礼。立体光电是从上一年年头开端以CSP技能及解决方案招引业界的目光,有说法以为它是全国第一家能够将无封装芯片批量运用的企业。立体光电总经理程胜鹏在与三星签约协作协议时表明,2015年将会是无封装芯片推广运用的元年,未来两三年内信任无封装芯片会大行其道。

  优势凸显的封装技能

  立体光电总经理程胜鹏表明CSP具有许多长处:1、稳定性更好,没有了金线和支架,故障率更低。装置、运送、贮存过程中损坏的几率大幅下降,削减出产损耗。2、尺度更小,光密度更高,更利于光的操控。3、热阻更低,直接触摸芯片底部镀焊盘,削减热阻层。4、灵活性更好,能够恣意组合成各种功率和串并数。5、性价比更高,削减了支架和硅胶的用量,削减了封装这一流转环节,全体本钱下降。

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