产品案例

您当前的位置:主页 > 产品案例 >

CSP火爆背面的为难,为难背面的价值

来源:http://www.cngczxw.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/02

  CSP火爆背面的为难,为难背面的价值

  今日,又提CSP,为了与各位达到一致认知,先诲人不倦地先对CSP下界说:是一种封装方式,即:Chip Scale Package 芯片等级封装,传统界说为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片 20%,且功用完好的封装元件。

  业界人都知道,CSP从前很火爆,仅仅最近略显为难,为此,我决议不惜翰墨,来写写我眼中的CSP的现在和未来。

  CSP封装意图

  为了缩小封装体积、进步晶片牢靠度、改进晶片散热:

  1、有用减缩封装体积,小、薄而轻,投合了现在LED照明运用微小型化的趋势,规划运用愈加灵敏,打破了传统光源尺度给规划带来的约束。不同的芯片的尺度能够随意规划芯片级封装的外形巨细,不需求在外形上面进行严厉的约束。

  2、在光通量持平的状况,削减发光面可进步光密度,相同器材体积能够供给更大功率;所以在许多许多高光密度的计划选用CSP计划或许倒装芯片COB计划。

  3、无需金线、支架、固晶胶等,削减中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、牢靠性,半年到一年快速开展,性价比就上来了。

  CSP五大运用范畴

  个人认为,CSP有以下值得一说的五大运用范畴:

  1、闪光灯:需求光补偿电子设备,比方手机相机等。

  2015年全球智能手机14.329亿部,假如每台手机至少用1pcs,一般运用2pcs正白暖白彼此光补偿,进步照相质量。相机也有更高的要求,尽管数量和手机差异很大,好在定位高端,毛利率会相对不错。全世界每年的智能手机商场简直都在递加,远景也是一片光亮。CSP在手机范畴是最早运用的范畴。现在高端商场主要是日本光源,中端商场主要是台韩光源,中低端主要是大陆科技立异企业。尽管相对照明是一个比较小众商场,但胜在智能设备的持续增长,商场相对是蓝海。(注:手机出货数据来源于IDC上一年发布数据)

  2、车灯照明范畴:内饰灯或许改装车灯(非前大灯)、摩托车、自行车夜行灯。

  说起轿车照明,咱们都想到的可能是Osram、lumileds以及TG。可是今日我要说的是内饰和外饰灯、或许改装的轿车外置灯具。每台轿车里边在前排或许后排均有照明用的内饰车灯,部分轿车有日间行车灯,越野车野外工作灯。相同摩托车以及自行车均能够运用相似计划。

  3、背光范畴:电视背光、手机背光、显示器背光以及许多仪器仪表背光。ag88环亚国际

  提到电视背光范畴,不得不说直下式计划,现在许多厂商都选用CSP做直下式计划替代现在的3030直下式电视背光计划。尽管现在比照SMD计划只要弱小的功能价格优势,但我信任在未来半年到一年的时间内,跟着倒装芯片价格的下降以及光电参数的优化,CSP的优势就会立刻表现出来。到时光学配套件愈加老练与快速开展,信任很快就到替代SMD计划,不论是直下或许侧入式背光计划。

  4、照明范畴:面板灯、阵列式(可替代COB)、灯泡、灯管、DOB引擎光源等等。

  这个血海一片的商场,也是LED最大蛋糕商场。COB都是白菜价格了,SMD LED是白菜中的白菜价格。CSP一直在这个范畴跃跃欲试,就是没有找到好的切入关键。首要价格昂贵,其次新东西技能需求改进(后面谈瓶颈的时分再详细说这个问题)。

  可是我十分看好CSP在照明的运用,首要现在只要是LED chip公司都在研制倒装芯片技能,稍等时日,许多问题就会方便的解决,价格也会像蓝宝石水平结构的正装芯片那样变成廉价。

  CSP有点像俄罗斯方块那样,凭仗细巧的身段以及高功率,随意进行数量和功率拼接。CSP灯具规划更适合个性化以及多功用化。

  在很小的MCPCB上面组合正白、暖白,完结调光调色的技能计划布局,或许几个CSP布局成一个严密的方形发光面,直接替代COB;

  假如把CSP电压规划为6V,完全能够替代3030,比照3030有更高的功率上升空间,以及更小的结构需求;

  若把CSP规划成9V,又能够替代2835。经过把6V和9V的CSP进行阵列排布,直接能够拼接能36V等典型电压的COB模块,还能够自己拼接9V/12V等MR16和GU10小定向类低压射灯;

  并且CSP发光面同比COB小许多,能够做成更小的视点,比方6-8°,12°等小视点。那是COB和SMD(拼接)都能完成的规划。

  现在1W高端CSP价格和中高端3030的价格挨近,可是比照老练的3030,光效亟待提成,可是差异也不会太大。与9V1W的2835价格会有点差异,可是后续倒装芯片下来今后,我信任快直接替代SMD LED。

  5、舞台灯范畴、投影范畴、手电范畴等特别运用范畴。

  这些范畴要求LED旁边面不发光面,所以咱们需求对倒装芯片旁边面进行钝化处理,让光直接从正面出来,再在芯片上面涂布荧光粉,让它们成为白光、绿光、红光,或许不涂布直接为蓝光,经过RGB混色原理进行舞台灯、投影范畴的光机规划。经过对倒装芯片外表进行二次moding成形为透镜,直接能够用于手电筒范畴,替代现在的XPG等计划。

上一篇:CSP还不能实现贴片、光衰等方面的兼容?

下一篇:没有了

Copyright © 2013 d88尊龙,尊龙备用网站,尊龙娱乐官网,d88.com All Rights Reserved 网站地图