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CSP还不能实现贴片、光衰等方面的兼容?

来源:http://www.cngczxw.com 编辑:d88尊龙 时间:2018/09/01

  CSP还不能实现贴片、光衰等方面的兼容?

  国星光电提出的新式复合电极倒装芯片及薄膜衬底CSP封装,在封装原理上(超薄衬底制备与封装)拓荒了新的方向,是一种立异的技能道路,也已申请了多项发明专利,可使用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等范畴。

  

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国星光电副总经理李程博士

  事实上,CSP的使用还面对一些问题,首先是技能上依旧百家争鸣,没有构成相对一致的技能计划,新近提出要做CSP的厂家也根本没有到达量产,使用端也面对着许多问题,在贴片、光衰等方面还不能完成很好的兼容。

  国星光电副总经理李程博士介绍道,因为倒装芯片下方的GaN(膨胀系数小于5ppm/K)以及多层金属结构与MCPCB(膨胀系数18-23ppm/K)存在较大的热膨胀失配,固晶后直焊结构便呈现了较大的漏电,且中止通电后,漏电电流随芯片冷却时刻延伸显着下降,能够揣度资料热膨胀失配所发生的应力极易损坏GaN层,引进过渡衬底可按捺或阻挠应力向GaN层传导。

  怎么确保CSP的牢靠性呢?据了解,在倒装芯片CSP器材中参加过渡衬底是现在阻挠MCPCB热失配应力向芯片传递的最有用手法,凯时娱乐官网。李程表明,剖析我国星光电选用的过渡衬底厚度是100μm薄膜陶瓷,有限元仿真结果表明,引进过渡衬底后固精区的应力下降了71.2%,GaN层下降了91.2%,有用确保了CSP器材的高牢靠作业。

  而冷热冲击(-40℃~100℃)试验也进一步证明了上述揣度,粤31批次灯具检查不合格 中山企业,直焊结构在循环100次便呈现失效,300次循环后失功率高达70%,经过锡膏增加固晶层厚度尽管能够按捺应力传导,但其牢靠性仍存在很高危险,循环100次后也呈现了失效,3000次循环后失功率到达30%,只要过渡衬底结构整个测验保持0失效。

  李程博士以为,CSP一定是个趋势,但只要运用到最合适的当地才干完成它的最优性价比。

  

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